点涂工艺锡膏AIM NC254

特性

专为点涂应用优化;残留物透明，探针可测 ;无卤化物、无卤素，符合 REACH 和 RoHS ;优秀的润湿性，可润湿无引脚组件 BTC 或 Micro-BGAs 上

描述

AIM NC254 经过特别的设计，使其在用于容积式和气动式点涂器 时，都能提供稳定一致的焊膏量。NC254 的助焊剂体系被设 计为能够经受锡膏点涂工艺的独特要求，包括重复的机械循环 运动。NC254 具有优秀的润湿性和非常低的焊后残留，在高 温条件下，其尚存的透明残留物是探针可测试的。NC254 能 够减少 BTC 和 Micro-BGA 元件的空洞缺陷。

处理及储存

AIM NC254 使用 5cc，10cc 和 30cc 规格的 EFD 针筒包装。针筒储存应尽可能的保持尖端向下。当焊膏被打开过之后， 不能再重复冷藏。应弃置明显分离的焊膏。详情见 AIM 焊膏使用指导。

清洁

AIM NC254点涂器可使用异丙醇清洁。不能将 NC254 留在阀 体内过夜。可使用阀调节器来避免清洗点涂器。 回流焊后残留： NC254 回流后残留，无需清洗。AIM 已 与行业伙伴合作确保 NC254 残留可用普通助焊剂残留清 洗剂清洗。请联系 AIM 获得清洁兼容性信息。